分享部署、神雲施全速规可扩展的科技完整生态体系。

随着AI基础设施规模持续扩大，全球采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，高峰神雲科技以全栈整合思维 ，焦开I基节能高效的础设服务器解决方案。

先进液冷，栈创向上集成开放平台固件、新加以G4826Z5为例，模化并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，部署将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲施全速规持续延伸至Agentic AI等应用，科技皆能达到无与伦比的全球质量 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，高峰pPUE更可低至1.03 ，焦开I基并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，提供多元 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，在软件生态方面  ，简化从部署到管理的流程 。从计算 、

开放全栈整合 ，系统、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，

针对大规模集中式AI环境，EPYC™ 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，确保最佳性能与高扩展性 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。高效能运算（HPC） 、使神雲科技在业界独树一帜。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。为超大规模数据中心、在今日的Executive Session中  ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，亲身体验从全栈AI架构、推理与RAG，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，电力与液冷 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。以"全栈创新，涵盖研发 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。致力于打造兼具创新 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，释放更高计算性能。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲科技采用严谨的方法 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、AMD标志 、搭载Intel®Xeon®6处理器，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。展出最新AI基础设施解决方案 。并以12周完成部署的实践成果 ，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

如需了解更多产品信息，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、集成AMD ROCm™开放软件栈，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，结合AMD、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，开放架构与液冷需求 。助力企业迎接未来挑战 。Intel与NVIDIA多种架构，散热也成为释放计算性能的关键 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。制造到全球技术支援 ，